成立背景：由于國外對我國半導體相關(guān)技術(shù)實行封鎖，半導體產(chǎn)業(yè)提升為國家重要戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。作為本國高新企業(yè)的一員，發(fā)揮自身的優(yōu)勢，著力于專研關(guān)鍵的晶圓研磨拋光技術(shù)。長期以來，這類設(shè)備及耗材主要由國外少數(shù)幾家公司（日本DISCO和TSK）壟斷。經(jīng)過多年自主研發(fā)，已達國際水準；替代了國外進口，填補了國內(nèi)空白。
夢啟成立：深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
使用場景：主要應用于化合物半導體行業(yè)，硅基領(lǐng)域。如：硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料。
