邀您參展 謀勢(shì)共贏

       第12屆中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì) 將于9月25日-27日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。

      大會(huì)將開(kāi)展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對(duì)話、產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布等活動(dòng)。30+場(chǎng)論壇、200+位演講嘉賓、1000+展商、預(yù)計(jì)8w+觀眾人次。五大展區(qū)、六館聯(lián)動(dòng)，展會(huì)面積6萬(wàn)平方米。

       同期將舉辦2024集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(ICIDC)、2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)暨2024汽車電子應(yīng)用展、2024年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)等，集成電路領(lǐng)域品牌展會(huì)齊聚，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備及零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈展會(huì)圖譜。

       誠(chéng)邀您蒞臨大會(huì)，與我們共同分享半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件行業(yè)的最新成果，探討合作機(jī)會(huì)。9月25-27日，相約無(wú)錫，不見(jiàn)不散！

夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備展位號(hào)：C1館-114A2

時(shí)間：2024年9月25日一27日 

地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心

 
      本次展會(huì)除了展示夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備的熱銷產(chǎn)品：全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)上蠟機(jī)、全自動(dòng)測(cè)厚機(jī)之外，還將展示一款非標(biāo)定制的半導(dǎo)體設(shè)備：全自動(dòng)晶圓磨拋一體

全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)

全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)

全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)

       設(shè)備優(yōu)勢(shì)

       1、晶圓倒角單元采用側(cè)向進(jìn)給磨削原理，兼容Ф4”/Ф6“/Ф8”(Ф100~中200)晶圓倒角加工。

       2、設(shè)備配有精密在線測(cè)量厚度儀單元和CCD視覺(jué)模組，加工時(shí)先測(cè)量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測(cè)量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。

       3、設(shè)備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。

       4、設(shè)備核心磨削主軸、承片主軸及視覺(jué)定位和測(cè)厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產(chǎn)。

       5、全自動(dòng)上下料和不良品下料工位?？蛇M(jìn)行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。

       6、配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性?？刂飘?huà)面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫(huà)面上的按鈕，就可以簡(jiǎn)單地完成操作

自動(dòng)晶圓磨拋一體機(jī)

全自動(dòng)自動(dòng)晶圓磨拋一體機(jī)

      設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

      1、DL-GP3007X系列全自動(dòng)晶圓超精密磨拋一體機(jī)是由本司自主研發(fā)制造，實(shí)現(xiàn)8～12英寸硅基全自動(dòng)系列減薄設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代。該設(shè)備是熱銷的DL-GD3005X上再增加一拋光軸, 通過(guò)背面研削到去除應(yīng)力的一體化，可以穩(wěn)定地實(shí)施厚度在75μm的薄型化加工。

     2、DL-GP3007X系列與多功能晶圓貼撕膜機(jī)聯(lián)機(jī)使用形成inline，可一次性完成薄型晶圓DAF薄膜（Die Attach Film）