<center id="iqqmc"></center>
  • <samp id="iqqmc"></samp>
    <blockquote id="iqqmc"></blockquote>
  • <blockquote id="iqqmc"></blockquote>
    <blockquote id="iqqmc"></blockquote>
    <th id="iqqmc"><menu id="iqqmc"></menu></th>

    深圳市夢啟半導體裝備有限公司

    半自動單工位減薄機

    型號:DL-GD3002A

    單工位減薄機是單主軸、單工作臺,結(jié)構(gòu)簡單緊湊的精密研削減薄機。適用于Φ300mm以下的硅晶圓、碳化硅、藍寶石、陶瓷、光學玻璃等硬脆性材料的精密研磨。

    聯(lián)系我們

    半自動單工位減薄機
    設(shè)備優(yōu)勢

    ◎ 本機器采用晶圓自旋轉(zhuǎn)研磨法的原理為:如圖a 采用略大于晶圓的工件轉(zhuǎn)臺,工件通過真空吸盤夾持在工件轉(zhuǎn)臺的中心,磨輪邊緣調(diào)整到工件的中心位置,工件和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn),進行切入減薄。砂輪與工件的接觸長度、接觸面積、切入角不變,研磨力恒定,加工狀態(tài)穩(wěn)定,可以避免工件出現(xiàn)中凸和塌邊現(xiàn)象。尤其對較薄的工件表現(xiàn)較為明顯。


    ◎ 研磨主軸均采用氣浮軸承結(jié)構(gòu),定子、轉(zhuǎn)子之間由于沒有機械軸承的摩擦力,磨損程度降到了最低,從而確保精度始終保持穩(wěn)定。


    ◎ 氣浮軸承阻力較低,允許較高的速度,并能同時保持較低的振動水平。


    ◎ 氣浮主軸精確的、可重復(fù)的運動,使得表面光度達到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的,轉(zhuǎn)子所經(jīng)受的、來自外負載的作用力,在其旋轉(zhuǎn)時穩(wěn)定的分布在所有點上。這一特性與磨削時產(chǎn)生良好的表面光度息息相關(guān)。


    性能參數(shù)
    參數(shù)名稱單位DL-GD3002A
    晶圓尺寸in?12'' (?4''/?6''/?8''/?12'')
    研磨方式-晶圓旋轉(zhuǎn)進給磨削
    砂輪直徑mm?300金剛石砂輪
    主軸
    額定功率
    KW7.5/12.9
    額定轉(zhuǎn)速RPM4000
    磨削精度片間厚度變化
    um≤±3
    TTVum≤3
    表面粗糙度Raum0.15(#2000)
    設(shè)備尺寸(W x D x H)mm1150x1260x1950
    設(shè)備重量KG約1600
    選擇我們的優(yōu)勢?

    減薄機根據(jù)客戶不同的需求進行定制,滿足不同客戶的需求,擁有專業(yè)技術(shù)團隊,設(shè)備精度高,負責上門安裝調(diào)試及培訓

    TAG標簽:晶圓減薄機晶圓減薄設(shè)備減薄機半導體減薄機全自動減薄機精密減薄機單工位減薄機
    <center id="iqqmc"></center>
  • <samp id="iqqmc"></samp>
    <blockquote id="iqqmc"></blockquote>
  • <blockquote id="iqqmc"></blockquote>
    <blockquote id="iqqmc"></blockquote>
    <th id="iqqmc"><menu id="iqqmc"></menu></th>